黄埔区2023年集中受理科技项目配套资助申报时间、条件、奖励

　　现启动2023年科技项目配套资金资助(后补助)集中受理工作。本批项目涉及申请科技项目配套资助(高新技术产业10条2.0)、申请研发机构奖励(高新技术产业10条2.0)2个政策兑现事项，通知如下：
 

　　一、申报时间

　　2023年8月28日(星期一)至9月25日(星期一)17时。
 

　　二、科技项目配套资助

　　对获得国家、省、市科技部门立项资助的各类科技项目采用后补助的方式予以配套。对国家级科技项目，给予100%的资金配套，最高500万元；对省级科技项目，给予70%的资金配套，最高300万元对市级科技项目，给予50%的资金配套，最高100万元。

　　单个项目获得上级和本区财政资助总额不超过项目承担单位自筹资金总额，即财政资助总额不超过项目总投资的50%，超过部分不予配套。

　　三、研发机构奖励

　　对经国家部门单独或联合认定的国家重点实验室、国家工程技术研究中心、国家工程研究中心、国家工程实验室、产业创新中心等研发机构，给予300万元扶持。由国家科技行政主管部门单独或与其他部委联合认定的，由区科技行政主管部门负责资金兑现。由其他国家部委单独或联合认定的，分别由国家部委或牵头国家部委相对应的区职能部门负责资金兑现。
 

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