为大力推动东莞市半导体及集成电路产业发展,根据《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》(东发改〔2023〕225号)和《东莞市发展和改革局关于印发〈东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法〉的通知》(东发改〔2024〕166号)有关要求,现就组织开展东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作通知如下:
一、申报时间
本次申报时间为2024年10月30日至2024年11月10日晚上24:00。
二、申报条件
申报企业、项目须满足以下条件:
(一)资金申报单位须在东莞市注册成立,税务登记及统计关系均在东莞市范围内,住所在松山湖功能区、滨海湾新区、万江街道、东城街道、南城街道、塘厦镇等半导体及集成电路产业集聚区内,且具有健全的财务制度、独立的法人资格,实行单独核算,专门从事半导体及集成电路的设计、制造、封装测试、装备、材料和新型应用生产及研发经营活动的相关企业(单位)(特色园区资助除外)。
(二)资金申报单位应具有项目实施的基础条件和保障能力,具有健全的组织机构、完善的财务会计制度,且未被列入失信惩戒名单范围内。市政府或相关部门另有文件规定的,从其规定。
三、特色产业园区资助
经认定为市半导体及集成电路特色产业园区,给予最高1000万元资助。具体标准如下:
(一)首次被认定的特色产业园区一次性给予最高100万元资助。
(二)按照园区对新引进企业(不包括认定特色产业园区前已落户的企业)的经营情况给予园区运营主体相应运营奖励。按照园区入驻产值(营收)首次达10亿元、5亿元、1亿元或“四上”的企业数量,分别对应给予园区运营主体每年每家最高100万元、50万元、20万元、10万元资助。
(三)上述资助合计最高不超过1000万元。
四、购买设计工具和IP资助
(一)对申报单位购买EDA设计工具软件的,按照不超过实际发生费用的30%给予资助,其中购买国产EDA设计工具软件的,按照不超过实际发生费用的50%给予资助,同一申报单位每年总额不超过300万元。
(二)对申报单位购买IP开展高端芯片研发,给予不超过IP购买实际支付费用最高20%的资助,同一申报单位每年总额不超过200万元。
五、开展首轮流片资助
(一)对开展多项目晶圆(MPW)流片的申报单位,按照不超过首轮流片费用(含IP授权、光罩制作、测试验证)的60%给予资助,年度资助上限为300万元。
(二)对首次完成全掩膜(FULLMASK)工程产品流片的申报单位,按照不超过首轮流片费用的50%给予资助,年度资助上限为500万元。
(三)同一型号芯片只资助首次流片费用,并且芯片产品须为申报单位自主研发且具有自主知识产权的芯片产品,委外研发费用占比超过30%的产品不予资助。
(四)经认定属于填补芯片产业链空白的重大产品,流片资助比例上浮不超过10%。
(五)同一申报单位上述资助每年累计最高不超过500万元。
六、公共服务平台和产业创新平台资助
(一)首次认定为半导体及集成电路公共服务平台和产业创新平台后,按照不超过平台在2023年11月22日至2024年10月31日的实际固定资产投资额的30%给予资助。
(二)鼓励平台扩大建设和投入,每年可新建扩建。根据平台后期建设运营情况,可按照不超过新增部分固定资产投资的30%给予资助。
(三)上述资助针对同一平台累计不超过3000万元。
七、开展车规级认证资助
(一)对产线或产品首次通过AEC-Q100(集成电路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被动组件)可靠度标准及IATF 16949体系、ISO26262体系等汽车电子车规级认证的,给予申报单位实际认证费用不超过50%、最高100万元的一次性资助。
(二)申报单位同一产线或者产品通过多项标准或认证,则只资助其中一项费用最高的认证。申报企业的不同产线(产品)通过以上标准或认证,则不同产线(产品)均可获得资助,同一申报单位每年合计资助最高不超过100万元。
八、技能人才资助
(一)对在半导体及集成电路生产制造中从事一线操作及维护的人员,由申报单位自主选拔技术能手,给予每人每年最高1万元工作津贴。
(二)选拔出来的技术能手需在申报单位中工作至少满一个完整年度,并持有行业相关的职业技能等级证书。
(三)对营业收入5000万元(含)—1亿元元的申报单位给予2个技能人才津贴名额;营业收入1亿元(含)—3亿元的申报单位给予4个津贴名额;营业收入3亿元(含)—10亿元的申报单位给予8个津贴名额;超过10亿(含)的申报单位给予16个津贴名额。申请企业需已完成规上企业认定。
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