四川科道芯国智能技术入选国家级专精特新“小巨人”

受访企业：四川科道芯国智能技术股份有限公司

入选第二批国家级专精特新“小巨人”

“目前的移动支付，大多还是通过扫二维码完成识别支付。我们在做的是把NFC芯片装在各种硬件里，完成非接支付。我们认为，这样的安全移动支付会成为未来的趋势。”四川科道芯国智能技术股份有限公司（以下简称“科道芯国”）总裁朱超凡接受红星资本局专访时表示。

近日，在科道芯国的展示厅中，红星资本局看到，玻璃展柜里展示着手机超级SIM卡、手表等可穿戴设备、银行可视硬钱包、电子学生证等硬件产品，这些产品的里头都装着一枚NFC芯片。嵌入这枚芯片，便可实现在离线状态下移动支付。

其中，“黑晶芯inside系列——7芯手机卡”是科道芯国的拳头产品，是一张安全移动支付5G手机超级SIM卡。黑晶芯内的核心器件是科道芯国自主知识产权历时6年设计研发的NFC芯片。该芯片实现了国产代替进口，打破了国际巨头恩智浦在手机安全移动支付领域的全球垄断。

如今，已成为专精特新“小巨人”的科道芯国，希望成为安全移动支付链条的重要一员。

看好安全移动支付

从提供产品到提供解决方案

成立于2011年的科道芯国，是一家致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的高新技术企业。

在成立的12个年头里，科道芯国经历了三个主要阶段。以金融IC卡（又称“芯片银行卡”）和社保金融提供智能卡业务起家的科道芯国，一开始只是负责智能卡的制造和销售。

在2016年，金融IC卡发展到一定阶段后，遇到瓶颈。以此为主业的科道兴国也面临利润下滑，转型迫在眉睫。

“我们当时看准，手机会承载大量功能，非常看好移动支付。但不局限于扫二维码的支付模式，想围绕芯片，采用NFC技术，做安全移动支付。”朱超凡告诉红星资本局，他们当时注意到，电信运营商和银行十分关注产品的应用场景，希望与终端用户建立强黏性。

确定了转型目标之后，科道芯国开始尝试各种产品创新、模式打造。把芯片装在不同的硬件形态终端里，比如学生证、工牌、可穿戴设备等。所有的产品，都围绕着具体的场景，匹配相应的标准化平台和应用，以一个个解决方案的方式输出给客户。“我们希望成为安全移动支付链条的重要一员。”朱超凡称，与电信运营商的合作抓手是手机超级SIM卡；金融体系的合作抓手是数字人民币。

↑图中最上方为芯片，可放入手机超级SIM卡

2021年起，科道芯国进入发展的第三阶段，把针对各个场景所制定的解决方案，在全国进行复制推广。

不同阶段压力不同。“第一阶段的压力在于研发产品、促成落地；随后转为找订单；拿到订单后，交付压力又随之而来。”朱超凡告诉红星资本局。

打造多个应用场景

帮电信运营商、银行留住用户

转型之后，科道芯国的产品是以提供解决方案的形式呈现，不再是生产标准化产品并卖给客户。这也就意味着工作前置了，要和客户一同挖掘市场需求，找到需求后，再做解决方案。

这种模式的好处是，能在细分赛道上抢先占领“无人区”；问题在于，对于尚不算迫切的需求，说服客户买单的难度更大。

“这也是我们在转型过程中非常关注的一点，如何把市场中的新需求或潜在需求，做成解决方案，再卖给客户？”朱超凡说，比起生产研发能力，客户更看中的是科道芯国的挖掘市场需求能力，以及制定解决方案并推动落地的能力。

随着支付宝、微信等第三方移动支付工具的兴起，银行面临着业务转型的压力；携号转网功能的出现，也让电信运营商面临用户流失的问题。“如何留住用户，是电信运营商和银行共同面临的难题。”

朱超凡补充说明，手机号码、SIM卡、电话、消息、流量是电信运营商传统的基础通信业务，要想把用户留下，在各种场景上与用户建立深度绑定尤为重要；银行则推出了数字人民币，希望通过不同的载体、形态，在小额支付方面与用户进行结合，从而占领市场份额。

“看到了客户留住用户的需求后，我们打造了社区、高校等场景样板，把NFC芯片放入手机SIM卡、电话手表、工牌、学生卡中，在赋予移动支付功能的同时，满足在各个场景中，用户的差异化需求。”朱超凡直言，一个解决方案有没有价值，在客户眼里有几个衡量标准，一是能为其增强用户黏性，二是增加新用户。

↑含有NFC芯片的银行卡数字钱包

红星资本局了解到，科道芯国的核心产品NFC芯片已经研发到了第六代，目前还在根据市场、供应链的情况，不断调整。

布局国内外市场

当务之急是解决产品交付问题

在科道芯国的展示厅中，红星资本局看到展柜上陈列着各种资质证书。

↑科道芯国取得的资质证书

“拿到了这些资质，相当于拿到了进入安全移动支付这一细分赛道的入场券。”朱超凡告诉红星资本局。

在行业内的竞争中，具备这些资质的公司，基本都在沿海地区或北上广。且主要以上市公司和国企为主。与竞争对手相比，朱超凡认为，科道芯国的核心优势在于，竞争对手的模式主要是接到客户标准化的需求后，生产并销售成品；科道芯国主要是根据不同场景，提供“芯片+平台+应用”的解决方案。

朱超凡称，为了更好地进入市场，科道芯国做了一些调整。考虑到银行、金融机构总部多聚集在北京，在2021年，科道芯国把公司的营销中心搬到北京，成都本部则主要作为生产研发的工作。

朱超凡明显感觉到，这几年，随着成都的发展，科道芯国在成都招人比之前容易了，“不少曾在北上广深工作的研发人才、工厂员工来到了成都发展，因此我们也招募到了匹配的员工。”

“目前，我们面临的主要问题是解决产品交付问题，政府也在帮助组织各方资源，帮助我们采购外部芯片，保证产品交付。”朱超凡表示。

朱超凡透露，科道芯国打算将业务快速覆盖到全国。目前已在国内的13个城市布局分支机构，今年计划覆盖25个城市；在布局全球化市场方面，2022年，科道芯国成立了海外事业部，与韩国、日本、东南亚、欧洲等国家的渠道商合作。