河南一独角兽企业，破解多个半导体难题

小到身份证、银行卡、手机、 电脑，大到飞机、航母、卫星，都离不开“芯片”。在“缺芯”的这几年，我国部分企业不断突破一些发达国家的技术封锁，越来越多的产品实现国产化替代。

其中，位于郑州航空港区的河南东微电子材料有限公司，致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题，攻克了多种微电子芯片用高端靶材及核心设备中多项国产化技术难点，填补了国内市场空白。

国家级专精特新“小巨人”

2017年，从中兴被美国“封杀”起，我国“缺芯”问题暴露无遗。随后几年，“缺芯”问题进而蔓延到手机、汽车、家电等多个领域。

为尽快解决芯片半导体的“卡脖子”问题，我国不断加强对相关产业的政策支持力度，一大批专注于芯片半导体关键技术研究的高新技术企业得到迅速成长。

2018年，河南东微电子材料有限公司落户河南郑州航空港经济综合实验区，成为河南唯一一家从事半导体核心材料领域研发、生产的企业，并在上海(金山)、北京(亦庄信创园)等地设有研发生产基地。

目前，该公司业务包含半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等，是中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司的合作企业。

2022年8月，该公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定，郑州准“独角兽”企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。

多个“卡脖子”的技术产品实现国产化替代

人们常说的芯片，其实是半导体元件产品的统称，是集成电路通过设计、制造、封装、测试后形成的独立载体，在我们日常生活中，小到身份证、银行卡、手机、 电脑，大到飞机、航母、卫星，都离不开它。

4月15 日，在东微电子 CEO 赵泽良博士的引导介绍中，顶端新闻记者走进了该企业成果展示中心。赵泽良介绍了企业在芯片高端靶材及核心设备国产化替代领域的发展成绩：

芯片用的靶材是一 种高附加值的特种电子材料，此前，这种镁靶材一直被日本垄断，当东微电子把自主研发的镁靶材生产出来后，中国企业购买这种靶材再也不用“看别人脸色”了。

直排电机是芯片光刻机里的一种耗材，东微电子研发生产的这种耗材，可以应用于荷兰光刻机巨头阿斯麦生产的配套器材里，实现了国产化替代，在此之前国内没有企业能生产，东微电子是国内独一份。

成果展示区一根看似很普通数据导线， 里面却装有专用的控制协议(类似“芯片”，可控制数据传输)，有家企业被“卡脖子”后，只能几台设备共用一根导线。了解需求后，东微电子很快制造出替代产品，帮助企业解决了一个看似不大却很棘手的痛点。

赵泽良说道：“公司这 5 年来的工作，就像是把国外众多‘卡’国内企业‘脖子’的手，一根指头一根指头地掰开。”

人才、政策支持助力企业发展超预期

5年时间，东微电子以“专精特新”为路径，已完成半导体设备、材料、零部件领域的布局，并具备了建设和运营晶圆产线的能力，在国内半导体产业链上有了自己的位置和影响力。

“目前，企业的发展速度已经超出我们预期，提前2年开始布局电子芯片设备生产业务。”赵泽良表示，取得这样的成绩，一方面是行业机遇，另一方面靠的是公司的人才和技术能力。

他解释，为尽快解决芯片半导体的“卡脖子”问题，国家层面不断加强政策支撑，推动了我国芯片半导体产业的完善发展，这其中包含地方政府对企业给予的场地、税收、信贷方面的支持。

东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验，公司核心团队成员曾在英特尔(Intel)、贺利氏(Heraeus)、普莱克斯(Praxair)、优美科(Umicore)等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。

另值得一提的是，截至2022年4月，东微电子申请专利92件，其中发明专利14件，实用新型专利78件;其中已授权发明专利4件，已授权实用新型专利71件。

将在河南带动上下游产业链发展

目前，东微电子正在布局产业链，未来将对整个河南微电子行业起到带动作用。

赵泽良认为，作为材料产业大省，河南新材料产业起步较早，主导产业突出，新型耐火材料、超硬材料、尼龙新材料等产业规模较大，实力较强，但在高端材料研发，特别是半导体材料、信息新材料、能源新材料等方面还存在短板。

东微电子在半导体材料领域开展科研攻坚，这与河南省政府办公厅2022年7月印发的《河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划(2022—2025)》不谋而合。

他表示，东微电子团队深耕集成电路产业20多年，对各类半导体材料均有深刻的认识，也积累了丰富的产业化经验，能帮助河南的材料产业加速打入半导体应用领域，从而引领河南整个材料行业到达半导体材料的新高度。